券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧025是哪里的区号，025是哪里的区号查询迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

025是哪里的区号，025是哪里的区号查询>

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 025是哪里的区号，025是哪里的区号查询